{"id":33599,"date":"2025-05-05T17:16:57","date_gmt":"2025-05-05T09:16:57","guid":{"rendered":"https:\/\/www.ray-tron.com\/?p=33599"},"modified":"2025-05-05T17:17:42","modified_gmt":"2025-05-05T09:17:42","slug":"202505052-2","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.ray-tron.com\/es\/202505052-2\/","title":{"rendered":"An\u00e1lisis de la tecnolog\u00eda de laminaci\u00f3n para tiras de cobre gofradas de peque\u00f1o tama\u00f1o"},"content":{"rendered":"

Tecnolog\u00eda de laminado de tiras de cobre de tama\u00f1o peque\u00f1o en relieve<\/strong>Es una combinaci\u00f3n de tecnolog\u00eda de laminado de precisi\u00f3n y formaci\u00f3n de microestructura de superficie y se utiliza ampliamente enCinta de cobre reflectante<\/a>,Cinta de cobre que capta la luz<\/a>, materiales de protecci\u00f3n electromagn\u00e9tica, cinta de cobre decorativa, cinta de cobre conductora funcional y otros campos de fabricaci\u00f3n de alta gama.<\/strong>. Su umbral t\u00e9cnico es m\u00e1s alto que el de la tira de cobre plana com\u00fan, lo que implica la optimizaci\u00f3n coordinada de m\u00faltiples enlaces, como equipos, moldes y control de procesos.<\/p>


1. An\u00e1lisis de las dificultades t\u00e9cnicas<\/h3>

1. El tama\u00f1o peque\u00f1o es dif\u00edcil de controlar.<\/strong><\/h3>