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太陽(yáng)光発電溶接リボン錫メッキの厚さは太陽(yáng)光発電モジュールパフォーマンスと信頼性に重大な影響を及ぼします。具體的には、スズコーティングの厚さの変化は以下の點(diǎn)に影響します。

より厚い錫メッキ：

はんだの濡れ性が向上し、はんだリボンとバッテリーセルの間にはんだが良好な金屬結(jié)合を形成しやすくなります。

誤溶接や偽裝溶接のリスクを軽減し、溶接強(qiáng)度を向上します。

低溫溶接プロセスに適しており、特にHJTやTOPConなどの新しいバッテリーセルに適しています。

スズメッキは薄くなります。

溶接の難易度が上がり、はんだ接合部の緩みやはんだ剝がれが発生しやすくなります。

自動(dòng)ストリンガーを使用して高速溶接する場(chǎng)合、錫層が不十分なために溶接が不均一になることがあります。

より厚い錫メッキ：

スズの抵抗率は銅より高いです。コーティングが厚すぎると、はんだストリップの全體的な抵抗が増加し、電流伝送効率が低下し、コンポーネントの出力に影響を及ぼします。

スズメッキは薄くなります。

抵抗が低く導(dǎo)電性が高いため、コンポーネントの直列抵抗が低減し、出力効率が向上します。

より厚い錫メッキ：

溶接ストリップの耐酸化性と耐腐食性は、特に高溫多濕の環(huán)境や屋外の太陽(yáng)光発電所において向上します。

銅基板の腐食を防ぎ、太陽(yáng)光発電モジュールの耐用年數(shù)を延ばします。

スズメッキは薄くなります。

酸化や腐食が起こりやすく、抵抗が増加して太陽(yáng)光発電モジュールの長(zhǎng)期安定性に影響を與えます。

スズメッキが厚すぎる場(chǎng)合：

これにより、溶接中に錫が流動(dòng)的になりすぎて溢れが発生し、はんだストリップの表面の平坦性に影響を及ぼします。

これにより、はんだ接合部が不均一になり、バッテリーセルへのストレスや電流の伝送に影響する可能性があります。

スズメッキが薄すぎる場(chǎng)合：

十分なはんだを形成できないと、はんだ付け不良や冷はんだが発生し、バッテリーセルのはんだ付け強(qiáng)度と信頼性に影響します。

スズめっき層の均一かつ適切な厚さにより、はんだストリップ表面の反射率が向上し、光の二次反射が増加し、バッテリーセルの光吸収効率が向上します。

スズメッキ層が厚すぎると、はんだストリップ表面の滑らかさが損なわれ、反射効果が低下します。

より厚い錫メッキ：

特に太陽(yáng)光発電産業(yè)の大規(guī)模生産においては、スズコーティングの厚さがわずかに変化するだけでもコストに大きな影響を與えるため、材料コストが増加します。

スズメッキは薄くなります。

材料費(fèi)は節(jié)約できますが、溶接品質(zhì)と部品壽命が犠牲になり、將來(lái)的にメンテナンスコストが増加する可能性があります。

錫めっきの厚さ	アドバンテージ	欠點(diǎn)
より厚い錫メッキ	優(yōu)れた溶接効果、強(qiáng)力な抗酸化性、長(zhǎng)壽命	抵抗が大きくなり、コストが高くなり、はんだが溢れやすい
薄い錫コーティング	優(yōu)れた導(dǎo)電性と低コスト	はんだ接合部が冷えやすく、耐腐食性が低い