Fotovolta?sch laslintVertinnen is het gelijkmatig bedekken van het oppervlak van een kopersubstraat met een hoge zuiverheidsgraad met een laag tin of tin-legering om de lasprestaties, oxidatiebestendigheid en corrosiebestendigheid van de lasstrip te verbeteren. Hieronder volgt een gedetailleerde processtroom voor het vertinnen van fotovolta?sche linten:
- Substraatvoorbereiding
? Substraatselectie:
Gebruik zuurstofvrij T2-koper (C1100) of OFE-koper met een kopergehalte ≥ 99,95%.
Substraatdikte: 0,05 mm – 0,5 mm
Substraatbreedte: 0,5 mm – 10,0 mm
? Oppervlaktereiniging:
Doel: Het verwijderen van de oxidelaag, olievlekken en onzuiverheden op het koperoppervlak om een gelijkmatige hechting van de coating te garanderen.
??? 2. Vertinnen proces
(1) Continue vertinning (thermisch vertinnen)
? Principe:
De koperstrip gaat door een heet tinbad, waardoor de tinlaag gelijkmatig aan het kopersubstraat hecht.
? Processtroom:
Voorverwarmen: De koperen strip komt in de voorverwarmingszone, waar de oppervlaktetemperatuur wordt verhit tot 100°C – 150°C om resterend vocht te verwijderen.
Warm vertinnen:
De koperstrip wordt door een bad met gesmolten tin gevoerd, waarbij de temperatuur op 230°C – 270°C wordt gehouden (afhankelijk van het type tin).
Tinbadmateriaal: meestal wordt zuiver tin (Sn100), tin-lood (Sn60Pb40) of tin-zilver (Sn97Ag3) gebruikt.
Vertindikte: gecontroleerd tussen 5 μm en 30 μm, afhankelijk van de vereisten van de klant.
Overtollige tinlaag verwijderen (blik schrapen):
Gebruik een luchtmes of schraper om overtollig tin van het oppervlak te verwijderen, zodat een gelijkmatige laagdikte wordt gegarandeerd.
Afkoeling en stolling: De vertinde soldeerstrip wordt snel afgekoeld om de tinlaag te laten stollen en de hechtsterkte te verbeteren.
(2) Galvaniseren van tin
? Principe:
Door elektrolyse wordt een gelijkmatige tinlaag op het oppervlak van de koperstrip aangebracht.
? Processtroom:
Elektrolytconfiguratie:
Vaak wordt er gebruik gemaakt van sulfaat- of chloride-elektrolyt. De tin-ionconcentratie wordt op 10-50 g/l gehouden.
Galvanisatieproces:
Als kathode wordt een koperen strip gebruikt en als anode een plaat van zuiver tin of een tinlegering.
Stroomdichtheid: 5 – 20 A/dm2
Platingtijd: 10 – 60 seconden, afhankelijk van de dikte van de coating.
Diktecontrole: regel de dikte van de tinlaag door de stroomdichtheid en de tijd aan te passen.
Koelen en drogen: De vertinde koperstrip wordt gewassen, gedroogd en gestold om ervoor te zorgen dat de coating goed hecht.
- Soorten en toepassingen van tincoating
? (1) SN60PB40 (60% tin + 40% lood)
Smeltpunt: 183°C – 190°C
Traditioneel soldeer biedt uitstekende lasprestaties en een goede bevochtigbaarheid, maar het gebruik ervan wordt geleidelijk aan beperkt vanwege het loodgehalte.
? (2) SN100 (zuivere tinlaag)
Smeltpunt: 232°C
Loodvrije, milieuvriendelijke plating, voldoet aan de RoHS-normen, goede corrosiebestendigheid, maar hoge soldeertemperatuur.
? (3) SN97AG3 (97% tin + 3% zilver)
Smeltpunt: 221°C
Hoogwaardige loodvrije legering met hoge soldeerpuntsterkte en uitstekende hoge temperatuurbestendigheid. Wordt veel gebruikt in componenten met een hoge betrouwbaarheid.
- Controle van de dikte van het tinplating
? Conventionele dikte: 5 μm – 30 μm, volgensFotovolta?sche panelenSelecteer het toepassingsscenario.
? De invloed van de dikte van de vertinlaag:
Te dun: be?nvloedt het laseffect en veroorzaakt gemakkelijk valse lassen en koude lassen.
Te dik: Hierdoor kan soldeer gemakkelijk overlopen en tinslakken zich ophopen, wat van invloed is op het uiterlijk en de prestaties van de componenten.
?? 5. Kwaliteitsinspectienormen voor tincoating
? Hechtingstest: De tinlaag hecht stevig aan het koperen substraat en mag niet loslaten.
? Diktedetectie: Gebruik XRF (r?ntgenfluorescentie) of een elektronenmicroscoop om de dikte van de tinlaag te meten.
? Antioxidatietest: Voer een verouderingstest uit bij hoge temperaturen en vochtigheid. De tinlaag moet oxidatiebestendig zijn.
Dutch 
Chinese 
Japanese 
Spanish 
Russian 
English