Фотоэлектрическая сварочная лента鍍錫是通過(guò)在高純度銅基材表面均勻覆蓋一層錫或錫合金層，以提高焊帶的焊接性能、抗氧化性和耐腐蝕能力。以下是光伏焊帶鍍錫的詳細(xì)工藝流程：
- 基材準(zhǔn)備
? 基材選擇：
使用 T2無(wú)氧銅（C1100）或OFE銅，銅含量 ≥ 99.95%。
基材厚度：0.05mm – 0.5mm
基材寬度：0.5mm – 10.0mm
? 表面清潔：
目的：去除銅表面氧化層、油污和雜質(zhì)，確保鍍層附著均勻。
??? 2. 鍍錫工藝流程
（1）連續(xù)鍍錫（熱浸鍍法 Hot-dip Tin Plating）
? 原理：
銅帶通過(guò)高溫熔融的錫槽，使錫層均勻附著在銅基材上。
? 工藝流程：
預(yù)熱處理： 銅帶進(jìn)入預(yù)熱區(qū)，將表面溫度加熱至 100°C – 150°C，去除殘留水分。
熱浸鍍錫：
將銅帶通過(guò)熔融的錫槽，溫度保持在 230°C – 270°C（根據(jù)錫類型不同）。
錫槽材料：通常使用 純錫（Sn100）、錫鉛（Sn60Pb40）或錫銀（Sn97Ag3）。
鍍錫厚度：控制在 5μm – 30μm 之間，具體取決于客戶要求。
去除多余錫層（刮錫）：
通過(guò) 氣刀或刮刀 去除表面多余的錫層，確保鍍層均勻、厚度一致。
冷卻固化： 鍍錫后的焊帶迅速冷卻，使錫層固化，提高結(jié)合力。
（2）電鍍錫工藝（Electroplating Tin）
? 原理：
通過(guò)電解作用，在銅帶表面鍍上一層均勻的錫層。
? 工藝流程：
電解液配置：
常用硫酸鹽或氯化物電解液，錫離子濃度控制在 10-50g/L。
電鍍工藝：
銅帶作為陰極，陽(yáng)極使用純錫板或錫合金板。
電流密度：5 – 20 A/dm2
電鍍時(shí)間：10 – 60 秒，根據(jù)鍍層厚度控制時(shí)間。
厚度控制： 通過(guò)調(diào)整電流密度和時(shí)間，控制錫層厚度。
冷卻干燥： 鍍錫后的銅帶經(jīng)過(guò)水洗、烘干固化，確保鍍層牢固附著。
- 鍍錫層類型及應(yīng)用
? （1）SN60PB40（60%錫+40%鉛）
熔點(diǎn)：183°C – 190°C
傳統(tǒng)焊料，焊接性能優(yōu)良，潤(rùn)濕性好，但含鉛逐步被限制使用。
? （2）SN100（純錫層）
熔點(diǎn)：232°C
無(wú)鉛環(huán)保鍍層，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，耐腐蝕性好，但焊接溫度高。
? （3）SN97AG3（97%錫+3%銀）
熔點(diǎn)：221°C
優(yōu)質(zhì)無(wú)鉛合金，焊點(diǎn)強(qiáng)度高，耐高溫性能優(yōu)越，常用于高可靠性組件。
- 鍍錫厚度控制
? 常規(guī)厚度： 5μm – 30μm，根據(jù)Фотоэлектрические панели應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行選擇。
? 鍍錫厚度的影響：
過(guò)?。?影響焊接效果，容易產(chǎn)生虛焊、冷焊。
過(guò)厚： 容易出現(xiàn)溢焊、錫渣堆積，影響組件美觀及性能。
?? 5. 鍍錫層質(zhì)量檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
? 附著力測(cè)試： 鍍錫層與銅基材結(jié)合牢固，不得出現(xiàn)剝離現(xiàn)象。
? 厚度檢測(cè)： 采用 XRF（X射線熒光）或電子顯微鏡測(cè)量鍍錫層厚度。
? 抗氧化測(cè)試： 進(jìn)行高溫濕熱老化實(shí)驗(yàn)，鍍錫層需保持抗氧化性。
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