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Технический анализ лужения алюминиевой проволоки прямоугольного сечения, плакированной медью

銅包鋁帶的扁線鍍錫是提升其導(dǎo)電性、焊接性和抗氧化性能的重要環(huán)節(jié),尤其在Фотоэлектрическая сварочная лента、電池引線、BMS連接件等領(lǐng)域非常關(guān)鍵。由于銅包鋁材料結(jié)構(gòu)特殊,其鍍錫工藝與純銅或純鋁存在顯著差異,必須進(jìn)行專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)和控制。


一、為什么要對(duì)銅包鋁扁線鍍錫?

  1. 提升焊接性能
    • 鍍錫后錫層與焊料容易結(jié)合,提高焊接可靠性與速度。
  2. 防止氧化腐蝕
    • 裸露銅易被氧化,尤其是潮濕或酸性環(huán)境,錫層可起保護(hù)作用。
  3. 增強(qiáng)接觸導(dǎo)電性
    • 錫的低接觸電阻可改善連接點(diǎn)的導(dǎo)電穩(wěn)定性。
  4. 延長(zhǎng)使用壽命
    • 鍍錫層可以延緩銅包鋁焊帶的老化和表面退化。

二、鍍錫前的技術(shù)難點(diǎn)

銅包鋁帶的核心在于“銅包覆鋁”,這意味著只有銅層能鍍錫。因此:

  • 銅層厚度必須≥5μm,過(guò)薄可能在鍍錫或后續(xù)焊接中露鋁。
  • 銅層必須致密、無(wú)裂紋,否則錫液滲透會(huì)導(dǎo)致起皮或氣泡。
  • 鋁芯必須完全包覆,否則鋁一旦暴露,鍍錫會(huì)失敗,并且易發(fā)生電化學(xué)腐蝕。

三、主流鍍錫方式

1. 熱浸鍍錫(Hot-Dip Tinning)

  • 工藝:將銅包鋁帶通過(guò)高溫熔錫槽。
  • 優(yōu)點(diǎn):錫層均勻,附著牢固,適用于連續(xù)大規(guī)模生產(chǎn)。
  • 應(yīng)用:主流光伏焊帶如Жуйчуан產(chǎn)品廣泛采用此方式。

2. 電鍍鍍錫(Electroplating Tinning)

  • 工藝:通過(guò)電解方式將錫附著于表層銅上。
  • 優(yōu)點(diǎn):錫層更薄更均勻,可控性高,適用于高精密要求。
  • 缺點(diǎn):對(duì)銅層結(jié)合強(qiáng)度要求更高,不適用于銅層過(guò)薄的扁線。

四、鍍錫后的性能要求

проектТехнические требования
表面錫層厚度≥ 5μm(一般可達(dá)8~12μm)
錫層均勻性表面無(wú)明顯波紋、脫層、錫瘤
粘附性95%以上通過(guò)膠帶剝離試驗(yàn)
焊接性錫潤(rùn)濕時(shí)間 < 2 秒,無(wú)虛焊漏焊
導(dǎo)電性變化鍍錫前后電阻率變化≤5%

五、銳創(chuàng)在扁線鍍錫方面的優(yōu)勢(shì)

銳創(chuàng)作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的小規(guī)格銅包鋁扁線生產(chǎn)商,在鍍錫方面擁有以下技術(shù)優(yōu)勢(shì):

  • 高速熱浸鍍錫線,確保每米帶材錫層厚度均勻;
  • 多段退火+清洗+防氧化處理,確保焊帶潔凈性;
  • 定制錫層厚度,滿(mǎn)足不同客戶(hù)的焊接需求;
  • 精密矯直處理,避免因彎曲導(dǎo)致錫層開(kāi)裂。

Подвести итог

銅包鋁扁線鍍錫是提升其綜合性能的關(guān)鍵一環(huán),必須依賴(lài)高質(zhì)量的銅層結(jié)構(gòu)和穩(wěn)定的鍍錫工藝。優(yōu)質(zhì)的鍍錫Алюминиевая полоса, плакированная медью,不僅能取代傳統(tǒng)純銅焊帶,還能實(shí)現(xiàn)更高的性?xún)r(jià)比,是光伏行業(yè)的理想選擇。

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